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時(shí)隔兩年，今天，AMD官宣將參加2022年科隆國際游戲展。有望同時(shí)發(fā)布Zen 4銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器和AM5主板。

(資料圖片僅供參考)

據(jù)此前爆料，AMD將本月晚些時(shí)候舉行新品發(fā)布會(huì)帶來銳龍7000系列處理器和AM5主板。

而科隆游戲展舉辦時(shí)間是8月23-28日，時(shí)間安排上剛剛好好。

據(jù)外媒Wccftech曝光的產(chǎn)品保密協(xié)議解禁時(shí)間表顯示：

銳龍 7000 臺(tái)式 CPU / X670 主板評(píng)測(cè) -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發(fā)布

產(chǎn)品公告 -- 美東時(shí)間 8 月 29 日晚 20:00（北京時(shí)間同日早 8:00）

新聞解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 13 日早 9:00（北京時(shí)間同日晚 9:00）

銷售解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 15 日早 9:00（北京時(shí)間同日晚 9:00）

AMD 銳龍 7000 系列的首發(fā)型號(hào)為：

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 +L3 緩存 16+ 64MB；

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB；

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB；

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB。

發(fā)布銳龍7000系列消費(fèi)級(jí)臺(tái)式機(jī)處理器外還會(huì)帶來AM5主板，采用1718 針 LGA 設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。同時(shí)提供多達(dá)24條PCIe 5.0 通道。

AM5 系列主板分為三個(gè)等級(jí)：

X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲(chǔ)器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲(chǔ)器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項(xiàng)），專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)

B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲(chǔ)器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計(jì)。

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