國產(chǎn)芯片成了 紅魔8S Pro將搭載
紅魔官方宣布了即將發(fā)布的紅魔8S Pro的一些詳情。這款手機(jī)將搭載他們自家研發(fā)的紅芯R2游戲芯片。
紅魔8SPro新品5G電競游戲手機(jī) 7月5日15點(diǎn)新品發(fā)布
(資料圖片僅供參考)
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根據(jù)官方介紹,R2芯片采用了多維同步算法,可實(shí)現(xiàn)指尖觸控、震動(dòng)反饋、炫彩燈光和澎湃音效的深度結(jié)合,為用戶提供更加身臨其境的游戲體驗(yàn)。它還支持聲音、光線、震動(dòng)和觸覺四位一體的魔感立體操控。
紅魔8S Pro將成為全球首款搭載驍龍8 Gen2領(lǐng)先版芯片的手機(jī)。該芯片仍然采用了1+4+3的架構(gòu)設(shè)計(jì),包括1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別為3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。與驍龍8 Gen2相比,領(lǐng)先版的超大核主頻更高,為用戶帶來更快的處理速度。
這些新特性的引入使得紅魔8S Pro成為了一款非常令人期待的手機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)給用戶帶來更加出色的游戲體驗(yàn)和強(qiáng)大的性能表現(xiàn)。
紅魔8S Pro將首發(fā)24GB內(nèi)存,這款手機(jī)全系標(biāo)配RGB燈效以及可視化風(fēng)扇設(shè)計(jì),搭載第四代UDC全面超競屏,機(jī)身內(nèi)置6000mAh超大電池,支持165W快充,官方號(hào)稱“14 分鐘充滿 100%”。
紅魔8S Pro將于7月5日正式發(fā)布。
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