Redmi K60至尊版將在8月14日亮相 天璣9200+加持
(資料圖片)
據(jù)悉,盡管Redmi尚未正式公布K60至尊版的發(fā)布日期,但已經(jīng)確定該新款手機將在8月14日的雷軍年度演講活動中首次亮相。小米集團的張宇在與網(wǎng)友的互動中表示,“友商等著顫抖”,暗示Redmi K60至尊版的一切準(zhǔn)備工作已經(jīng)就緒。 Redmi K60至尊版的主打特性是其高性能。在該手機的立項初期,盧偉冰就下達了“軍令狀”,設(shè)定了一個目標(biāo)——成為“性能之王”。經(jīng)過兩年的全局規(guī)劃和一年的聯(lián)合研發(fā),Redmi K60至尊版成功實現(xiàn)了這一目標(biāo)。 該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片,并配備了獨立顯卡芯片X7。在安兔兔的跑分測試中,其得分超過了177萬,成為目前安卓手機中的最高分。 除了天璣9200+和獨立顯卡芯片X7,Redmi K60至尊版在游戲性能上也表現(xiàn)出色,實現(xiàn)了真正的超幀,穩(wěn)定性和超分表現(xiàn)均十分出色。特別是在降低功耗方面,其表現(xiàn)突出,遠超其他品牌,能為用戶帶來更加流暢的游戲體驗。 在《王者榮耀》120幀滿幀游戲的實測中,天璣9200+的能耗和溫度表現(xiàn)均為最佳,功耗僅為3.4W。實測數(shù)據(jù)證明,Redmi成功地調(diào)整了天璣9200+的性能,超越了競品的驍龍8Gen2機型。
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