機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示去年聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器出貨量超過高通
據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后,已推出多款天璣系列5G智能手機處理器、并被多家智能手機廠商采用的聯(lián)發(fā)科,存在感明顯增強。
而研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,在5G智能手機應(yīng)用處理器和中低端4G智能手機應(yīng)用處理器的推動下,聯(lián)發(fā)科去年在全球智能手機應(yīng)用處理器的出貨量上,超過了高通,這是他們首次在出貨量上超過高通。
研究機構(gòu)的高管表示,聯(lián)發(fā)科去年在全球智能手機應(yīng)用處理器上的出貨量超過高通,是得益于他們專注于中低端的4G LTE智能手機應(yīng)用處理器,并獲得了可觀的市場份額,同時在5G智能手機應(yīng)用處理器方面也有不錯的表現(xiàn)。
雖然出貨量超過了高通,但聯(lián)發(fā)科在智能手機應(yīng)用處理器的市場規(guī)模上,依舊不及高通。
研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,去年全球智能手機應(yīng)用處理器的市場規(guī)模達到了308億美元,同比增長23%,高通所占的份額為37.7%,聯(lián)發(fā)科為26.3%。自研A系列處理器的蘋果,去年在全球智能手機應(yīng)用處理器市場的份額為26%。
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