當前觀察:天璣9200+神機將至!Redmi K60 Ultra第三方保護殼現(xiàn)身
盡管Redmi還未正式宣布K60 Ultra的消息,但第三方保護殼已經泄露了該手機的一些工業(yè)設計細節(jié)。從保護殼的開孔來看,Redmi K60 Ultra的背部相機模塊呈方形矩陣設計,左側有兩個相機開孔,大小相同,右側是一個輔助攝像頭,可能是用于微距攝影的鏡頭,而閃光燈位于相機模塊的上方。
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(資料圖)
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正面設計采用了中置挖孔直屏,分辨率為1.5K,刷新率可能為144Hz。與之前的K60系列相比,K60 Ultra取消了塑料支架設計,實現(xiàn)了更窄的邊框,提高了屏占比和整體觀感。
最重要的是,Redmi K60 Ultra將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺,這將使其成為性價比最高的天璣9200+旗艦手機。據(jù)了解,天璣9200+的處理器頻率進行了調整,X3超大核主頻可達3.35GHz,A715大核主頻為3.0GHz,A510能效核主頻為2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分別達到10%和11%。
此外,天璣9200+還搭載了HyperEngine 6.0游戲引擎,支持游戲自適應調控技術,并率先應用于《使命召喚》等游戲。它還支持硬件光線追蹤,具備更高的幀率和穩(wěn)定性能,以及更強大的載入能力。再加上Redmi獨家研發(fā)的狂暴引擎調校,K60 Ultra在游戲性能方面表現(xiàn)值得期待。
據(jù)稱,Redmi K60 Ultra將在本月正式發(fā)布,我們拭目以待。
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