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英特爾的 Alder Lake 處理器在運(yùn)行的時(shí)候非常熱。數(shù)周前，科技媒體 Igor 發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致這個(gè)情況出現(xiàn)的原因之一是 LGA1700 插座導(dǎo)致的 CPU 和主板的彎曲。在最新文章中，Igor 介紹了一種非常簡(jiǎn)單的修改，能夠讓 CPU 核心溫度下降 5℃。

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這個(gè)想法來(lái)自于 Actually Hardcore Overclocking 的 buildzoid，他提出了這個(gè)修改的原始想法，并讓 Igor 驗(yàn)證了他的結(jié)果。

● 原理

首先，我們需要再仔細(xì)看看英特爾新的 LGA1700 插座和它的獨(dú)立加載機(jī)制（ILM），從而了解最初的情況。這里需要注意的是，插座總體上變得更大、更長(zhǎng)方形，但是 ILM 仍然在長(zhǎng)邊的相同點(diǎn)上建立起壓力。

這與之前的 LGA1200 不同，LGA1200 的插座更小，幾乎是方形的，也與 LGA2066 不同，LGA2066 的插座更大，但是 ILM 在 CPU 的四角施加了壓力，因此分布得更好。對(duì)于 LGA1700，結(jié)論是 CPU 在中心位置向下彎曲，因此坐在那里比短邊的位置低。這導(dǎo)致整個(gè) CPU 的 U 型彎曲，包括集成散熱器（IHS），其中上面的粉紅色軸坐得最低。

當(dāng)我們把一個(gè)運(yùn)行了幾百個(gè)小時(shí)的 CPU 放在一個(gè)直邊（或接近直邊的地方）時(shí)，可以看到一個(gè)匹配的畫(huà)面。這里也可以看出，CPU 從上面看是凹的，從下面看是凸的，換句話說(shuō)，沿著 ILM 施加壓力的軸線稍微彎曲。如果 CPU 的中心位置比其他地方低，冷卻器底座就不能建立最佳的接觸，熱量就必須通過(guò)填補(bǔ)間隙的導(dǎo)熱膏克服更多的距離。因此，如果你能解決這個(gè)彎曲問(wèn)題，理論上就會(huì)產(chǎn)生更好的散熱器接觸和更低的溫度。

● 簡(jiǎn)單修改

這個(gè)修改方案既簡(jiǎn)單又巧妙：在主板和 ILM 之間安裝墊圈，這可以有效地使它坐得更高，從而對(duì)插座中的 CPU 施加更少的壓力。在開(kāi)始擰主板之前，我們當(dāng)然應(yīng)該先切斷系統(tǒng)的電源，這樣可能掉下來(lái)的螺絲就不會(huì)造成短路。

首先只需要卸下 ILM 的四顆 M4 Torx T20 螺絲。為了防止插座的背板在之后簡(jiǎn)單地掉下來(lái)，建議事先將主板放在一個(gè)平坦的表面上，或者像這里一樣，將散熱器的背板安裝好，將插座的背板固定在原位。

CPU 也可以愉快地留在插座中，從而保護(hù) LGA 插座的敏感針腳。然而，我們?nèi)匀唤ㄗh謹(jǐn)慎行事，因?yàn)橹挥兄亓Σ拍軐?CPU 固定在插座上。現(xiàn)在，M4 墊圈被簡(jiǎn)單地放在 4 個(gè)螺絲孔上，因此，它們是由金屬還是塑料制成的并不重要。

現(xiàn)在只需用四顆螺釘重新安裝 ILM，雖然 Igor 不能給出一個(gè)固定的扭矩值。然而，根據(jù)松開(kāi)螺絲所需的感知力，Igor 建議"僅用手?jǐn)Q緊"。現(xiàn)在像往常一樣再次關(guān)閉插座，現(xiàn)在應(yīng)該更容易一些，然后像往常一樣安裝散熱器。

● 測(cè)試結(jié)果

什么厚度的墊圈能發(fā)揮最佳效果？Igor 使用了英特爾酷睿 i9-12900K 進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試平臺(tái)為 Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 主板以 5.1 GHz 的P-cores和4.9 GHz的環(huán)形或緩存運(yùn)行。E-cores 和 AVX-512 被禁用，以便在 CPU 中獲得盡可能高的熱密度。

散熱由海盜船 XC7 RGB PRO LGA 1700 水箱提供，它被整合到 Igor 在測(cè)試臺(tái)上的定制水冷電路中。這里有 3 個(gè)散熱器提供適當(dāng)?shù)睦鋮s，一個(gè) Aquacomputer 高流量 NEXT 通過(guò) USB 報(bào)告水的流速和溫度給系統(tǒng)，因此可以形成一個(gè)可靠的三角洲，即使沒(méi)有恒定的水溫。

P芯和冷卻水的溫度是由WiYNFO以500毫秒的間隔記錄的，因此對(duì)于每個(gè)芯來(lái)說(shuō)，與水的溫差以及冷卻的質(zhì)量總是可以被評(píng)估。每個(gè)內(nèi)核達(dá)到的最高溫度對(duì)CPU的穩(wěn)定性尤其具有決定性意義。8個(gè)P-cores的最大delta溫度的平均值將作為不同配置的主要比較值。

此外，Igor 在每個(gè)測(cè)量時(shí)間收集所有 8 個(gè) P-cores 的平均溫度，并在測(cè)試運(yùn)行期間繪制其與水溫的delta，以更好地說(shuō)明差異。預(yù)設(shè)為小FFT的Prime95和可能的最高熱負(fù)荷的AVX2（FMA3）被用作壓力測(cè)試，每次運(yùn)行時(shí)間為5分鐘。

除了標(biāo)準(zhǔn)的 ILM 之外，Igor 還測(cè)試了 0.5 毫米、0.8 毫米、1.0 毫米和 1.3 毫米的墊圈厚度。由于 ILM 螺釘太短，1.8 毫米根本無(wú)法安裝。P# max Δ在每種情況下都是CPU核心的最高溫度，與測(cè)量時(shí)間的水溫成正比。所有的數(shù)值都是以攝氏度為單位的。而結(jié)果看起來(lái)是這樣的。

我們已經(jīng)看到在0.5毫米的情況下改善了2.8℃，在0.8毫米的情況下改善了近3℃。在我們的測(cè)試中，厚度為1.0毫米的產(chǎn)品可以達(dá)到最好的效果，溫度為70.88℃，從而改善了5.76℃。更高的1.3毫米甚至略微退步到71.60°C，因?yàn)槔鋮s器的底座在這里已經(jīng)略微停留在ILM上。