華碩預(yù)告5月9日巔峰性能發(fā)布會(huì) 或推出Alder Lake-HX筆記本新品
華碩剛剛發(fā)布了預(yù)告,宣稱要在 5 月 9 日舉辦一場(chǎng)“巔峰性能”(Pinnacle of Performance)發(fā)布會(huì)。雖然尚不清楚產(chǎn)品的實(shí)際細(xì)節(jié),但又跡象表明它與英特爾 Alder Lake-HX 高性能移動(dòng)處理器有關(guān)。此前該公司已經(jīng)發(fā)布了基于 Alder Lake-P 的 ROG 和 ROG STRIX 筆記本電腦,而美東時(shí)間 5 月 9 日 12 點(diǎn)的線上虛擬發(fā)布會(huì),顯然會(huì)帶來更大的驚喜。
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官方邀請(qǐng)函寫道:
誠(chéng)邀您參加華碩 The Pinnacle of Performance 虛擬發(fā)布會(huì),以見證我公司最新產(chǎn)品的全方位特性展示。
決勝巔峰時(shí)刻,還有機(jī)會(huì)贏取獨(dú)家禮品!
作為參考,Geekbench 此前已泄露英特爾酷睿 i9 / i7 / i5 -HX 系列移動(dòng)處理器的規(guī)格??芍c前代產(chǎn)品相比,其頻率和核心數(shù)量都有所增加:
● i5-12600HX:12C / 16T、2.8 - 4.6 GHz、18MB L3 緩存。
● i7-12850HX:16C / 24T,2.4 - 4.7 GHz,25MB L3 緩存。
● i9-12900HX:16C / 24T,2.5 - 4.9 GHz,30MB L3 緩存。
● i9-12950HX:16C / 24T,2.5 - 4.9 GHz,30MB L3 緩存。
最后,新 Alder Lake-HX 系列處理器將沿用 BGA 封裝,輔以電壓方面的優(yōu)化,有助于兼顧能效和最大性能發(fā)揮。
在 i9-12900HX 提供的 14C / 20T 基礎(chǔ)上,Alder Lake-HX 具有 +14% 的核心 / +20% 的線程數(shù)量,且有望比 AMD 銳龍 R9-6xxx 移動(dòng) APU 競(jìng)品更快(能耗也會(huì)更高)。
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